Explore more publications!

Nearfield Instruments Menandatangani Proyek Pengembangan Multitahun untuk Memajukan Metrologi Semikonduktor

ROTTERDAM, Belanda, Nov. 19, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Nearfield Instruments, pemimpin dalam solusi kontrol proses 3D non-destruktif dalam jalur manufaktur berbasis teknologi probe pemindai, hari ini mengumumkan proyek pengembangan strategis untuk mempercepat inovasi dalam metrologi semikonduktor.

Sebagai bagian dari kolaborasi multitahun, Nearfield Instruments akan menerapkan sistem andalannya, QUADRA, di fasilitas litbang canggih milik Imec di Leuven. Kedua organisasi ini akan bersama-sama mengembangkan solusi metrologi generasi berikutnya untuk mengatasi tantangan mendesak di seluruh rantai nilai manufaktur semikonduktor, termasuk:

  • Metrologi Litografi EUV Tinggi-NA
    Pengembangan dan karakterisasi metrologi 3D resist EUV tinggi-NA dengan menggunakan mode pencitraan High-Aspect-Ratio (HAR) (FFTP) eksklusif milik Nearfield untuk meningkatkan produktivitas pemindai.
  • Pembuatan Profil 3D Perangkat Logika Canggih
    Memungkinkan karakterisasi struktur dengan rasio aspek tinggi yang presisi, seperti Complementary Field-Effect Transistors (CFET), melalui mode pencitraan dinding samping eksklusif milik QUADRA.
  • Metrologi Integrasi Heterogen 3D
    Meningkatkan kemampuan metrologi dan inspeksi untuk integrasi 3D dan ikatan hibrida (wafer-to-wafer, die-to-wafer). Aplikasinya mencakup kekasaran lempengan tembaga dan dielektrik, erosi, cekungan (dishing), pencitraan die penuh, dan edge roll-off yang dimanfaatkan oleh teknologi Ultra-Large Scanning Area (ULSA) milik Nearfield Instruments, yang menggabungkan throughput tinggi dengan resolusi tingkat nanometer.

“Melalui kemitraan dengan Imec, kami mampu mendobrak batasan dari hal yang mungkin dilakukan dalam kontrol proses manufaktur semikonduktor,” ujar Dr. Hamed Sadeghian, CEO Nearfield Instruments.
“Bersama-sama, kami mengatasi tantangan besar dalam metrologi, mulai dari pembuatan profil 3D CFET hingga karakterisasi ikatan hibrida, dan memungkinkan lompatan berikutnya dalam litografi EUV Tinggi-NA melalui pencitraan resist 3D penuh. Inovasi-inovasi ini sangat penting bagi era chip AI, di mana presisi, kecepatan, dan skalabilitas dalam metrologi secara langsung menentukan performa, efisiensi energi, dan hasil. “QUADRA dirancang untuk memenuhi semua kebutuhan itu.”

Luc van den Hove, CEO IMEC, menambahkan: “Solusi metrologi canggih sangat penting untuk mengatasi tantangan kompleks yang dihadapi industri semikonduktor saat ini. Dengan memadukan riset mutakhir dan teknologi inovatif, kami membuka jalan bagi kemajuan transformatif yang akan mendukung masa depan manufaktur chip dan memungkinkan kelanjutan progres era digital. Kami senang melihat berbagai inisiatif di Eropa untuk mengembangkan solusi peralatan canggih yang memenuhi beberapa kebutuhan mendesak. Kami ingin memanfaatkan lini uji coba untuk mendemonstrasikan sebagian kemampuan ini.”

Kolaborasi ini menandai langkah maju yang signifikan dalam menjembatani inovasi metrologi terdepan dengan pengembangan proses semikonduktor canggih. Dengan memadukan teknologi milik Nearfield Instruments yang sudah teruji dengan program penelitian visioner Imec, kemitraan ini bertujuan menghadirkan solusi berdampak besar yang akan membentuk masa depan manufaktur chip.

TENTANG NEARFIELD INSTRUMENTS

Nearfield Instruments yang berbasis di Rotterdam, Belanda, bergerak di bidang solusi metrologi dan inspeksi canggih untuk industri semikonduktor. Perusahaan ini mengembangkan dan mengomersialkan sistem mikroskopi probe pemindaian generasi berikutnya yang menghadirkan metrologi 3D sejati berskala nanometer.
Inti dari inovasi Nearfield adalah platform eksklusif mereka, QUADRA, yang memungkinkan mikroskopi gaya atom (AFM) nondestruktif dengan throughput tinggi dan kapabilitas pencitraan 3D penuh, termasuk pengukuran dinding-samping penuh. Hal ini memungkinkan para produsen semikonduktor mengukur secara presisi struktur kompleks seperti trench dengan rasio aspek tinggi, via, dan tumpukan berlapis yang semakin berperan penting pada node canggih dan pengemasan IC 3D. Berbagai solusi dari perusahaan ini dirancang untuk berintegrasi mulus ke dalam lingkungan manufaktur volume tinggi, dengan menawarkan otomatisasi yang andal, siklus pengukuran yang cepat, serta kompatibilitas dengan standar fabrikasi. Hal ini memungkinkan terciptanya inovasi generasi berikutnya dalam manufaktur semikonduktor yang sejalan dengan kebutuhan industri.

Untuk mendapatkan informasi selengkapnya, kunjungi nearfieldinstruments.com

Kontak Media: Roland van Vliet, Chief Partnership Officer Nearfield Instruments B.V. roland.vanvliet@nearfieldinstruments.com | +31 6 20 36 97 41


Primary Logo

Legal Disclaimer:

EIN Presswire provides this news content "as is" without warranty of any kind. We do not accept any responsibility or liability for the accuracy, content, images, videos, licenses, completeness, legality, or reliability of the information contained in this article. If you have any complaints or copyright issues related to this article, kindly contact the author above.

Share us

on your social networks:
AGPs

Get the latest news on this topic.

SIGN UP FOR FREE TODAY

No Thanks

By signing to this email alert, you
agree to our Terms & Conditions